6月23日，资本邦了解到，用于区块链应用的ASIC芯片的无晶圆厂供应商上海聪链信息科技向美国证监会(SEC)递交招股书，拟于美国纳斯达克上市，股票代码为“ICG”，Maxim Group LLC为其承销商。

聪链是一家集成解决方案提供商，包括用于高性能ASIC芯片和区块链应用配套软硬件，主要利用无晶圆厂的商业模式，专注于IC设计的前端和后端，与领先的代工厂建立了强大的供应链管理。

聪链的产品包括具有高计算能力和超强能效的高性能ASIC芯片以及配套的软硬件，以满足区块链行业不断发展的需求。公司已经建立了一个名为“Xihe”平台的专有技术平台，这使公司能够开发出各种具有高效率和可扩展性的ASIC芯片。公司在内部设计ASIC芯片，这使我们能够利用专有的硅数据来提供反映领先于竞争对手的最新技术发展的产品。

截至2021年12月31日，该公司使用“Xihe”平台完成了7次22nm ASIC芯片的流片，所有流片成功率达到100%。

随着业务的增长，为了促进国际融资和境外上市，聪链在2021年下半年进行了离岸重组。上海聪链于2021年6月在开曼群岛注册成立Intchains Group Limited(聪链集团股份有限公司)，作为该公司的离岸控股公司，并于2021年12月成为其运营子公司的最终控股公司。

招股书显示，在过去的2019年、2020年和2021年，聪链的收入分别为3580万元人民币(下同)、5460万元和6.32亿元，相应的净利润分别为-295万元、824.7万元和4.50亿元。

(图片来源：聪链招股书)

该公司计划募资资金用于(i) “Xihe”平台和“Wangshu”平台的持续开发和提升;(ii)在中国、新加坡和海外选定地点建立研发中心，与中国和海外软件公司合作的研发项目，以及扩大公司的研发团队;(iii) 在新加坡建立海外运营中心，该中心将具备业务运营管理功能、终端应用开发能力和海外销售运营;(iv)从合格供应商处采购晶圆等原材料;以及(v) 用于其他运营资金和一般公司用途的净收益余额。（刘自成）

标签： 区块链应用 集成解决方案提供商 聪链拟赴美上市 递交招股书 美国纳斯达克上市